中新網(wǎng)上海新聞8月2日電 (記者 李佳佳)中微半導(dǎo)體設(shè)備(上海)股份有限公司2日迎來(lái)成立20周年紀(jì)念日，并于臨港產(chǎn)業(yè)化基地隆重舉行“20周年盛會(huì)華章暨臨港基地落成慶典”。
中微公司臨港產(chǎn)業(yè)化基地占地約157畝、總建筑面積約18萬(wàn)平方米，配備行業(yè)領(lǐng)先的實(shí)驗(yàn)室、業(yè)界高標(biāo)準(zhǔn)的潔凈室、先進(jìn)的生產(chǎn)車間及智能化立體倉(cāng)庫(kù)等設(shè)施，可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)全程數(shù)字化、智能化管理，從而為公司進(jìn)一步強(qiáng)化生產(chǎn)能力、研發(fā)能力和科技創(chuàng)新水平提供了有力支撐。
中微公司創(chuàng)始人、董事長(zhǎng)兼總經(jīng)理尹志堯表示：“20年前，我們從一張白紙，籌劃實(shí)現(xiàn)高端芯片設(shè)備的宏偉夢(mèng)想。我們一次次沖破險(xiǎn)阻而立于不敗之地，這一切都源自我們’攀登勇者，志在巔峰’的雄心壯志和’自強(qiáng)不息，厚德載物’的團(tuán)隊(duì)奮斗精神！這一切都來(lái)源于我們所認(rèn)同的和我們所遵循的’四個(gè)十大’，這包括產(chǎn)品開發(fā)的十大原則，戰(zhàn)略銷售的十大準(zhǔn)則，營(yíng)運(yùn)管理的十大章法和精神文化的十大作風(fēng)�！八硎�，半導(dǎo)體微觀加工設(shè)備的產(chǎn)業(yè)是數(shù)碼產(chǎn)業(yè)基石，我們選擇的是打造”國(guó)之重器“這條艱難的道路。中微公司上下一心，用技術(shù)的創(chuàng)新，產(chǎn)品的差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，攻克了一個(gè)又一個(gè)的技術(shù)難關(guān)，用優(yōu)質(zhì)過硬的產(chǎn)品獲得了市場(chǎng)認(rèn)可，用高效完善的服務(wù)贏得了客戶信賴�！被厥走^往的二十年，我們實(shí)現(xiàn)了從一到十的進(jìn)展。展望下一個(gè)二十年，我們要實(shí)現(xiàn)十到一百的跨越！”
從2004年一張白紙開始的初創(chuàng)公司，成長(zhǎng)為2019年首批科創(chuàng)板上市企業(yè)；從當(dāng)初一支僅有15人的創(chuàng)業(yè)團(tuán)隊(duì)，逐漸成長(zhǎng)為如今全球員工超過兩千人的規(guī)模；從張江高科技園區(qū)內(nèi)一間不起眼的辦公室，逐步發(fā)展為廠房和辦公樓面積即將達(dá)到45萬(wàn)平方米的規(guī)模；從起步階段在技術(shù)領(lǐng)域不斷探索嘗試，到擁有兩千余項(xiàng)授權(quán)專利、技術(shù)能力；從2007年首臺(tái)刻蝕設(shè)備、薄膜設(shè)備研制成功并運(yùn)往國(guó)內(nèi)客戶，到2024年公司累計(jì)已有超5000個(gè)反應(yīng)臺(tái)在國(guó)內(nèi)外130多條生產(chǎn)線實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)和大規(guī)模重復(fù)性銷售，中微公司在二十年堅(jiān)韌不拔的發(fā)展過程中，持續(xù)追求技術(shù)創(chuàng)新和卓越運(yùn)營(yíng)，深刻詮釋了“攀登勇者，志在巔峰”的中微精神。
二十年來(lái)，中微公司在不斷攀登高峰的路上成果頗豐。公司在科學(xué)技術(shù)、客戶滿意度、知識(shí)產(chǎn)權(quán)、質(zhì)量認(rèn)證等領(lǐng)域獲得眾多贊譽(yù)，累計(jì)榮獲百余項(xiàng)知名獎(jiǎng)項(xiàng)。在美國(guó)TechInsights全球客戶滿意度調(diào)查中，中微公司連續(xù)多年排名位居前列。2023年，公司榮獲“上海市科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)”，并還多次入選福布斯中國(guó)最具創(chuàng)新力企業(yè)50強(qiáng)榜單。公司高度重視技術(shù)創(chuàng)新與知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)，在產(chǎn)品開發(fā)過程中始終堅(jiān)持“為技術(shù)的創(chuàng)新、設(shè)備的差異化和IP保護(hù)而開發(fā)”的企業(yè)文化。截至2024年6月，公司累計(jì)申請(qǐng)專利已達(dá)2648項(xiàng)，已獲授權(quán)專利1670項(xiàng)，其中發(fā)明專利占比高達(dá)85.87%。此外，公司兩次榮獲“中國(guó)專利金獎(jiǎng)”，多次榮獲“中國(guó)專利優(yōu)秀獎(jiǎng)”、“上海市發(fā)明創(chuàng)造專利獎(jiǎng)”和“上海市知識(shí)產(chǎn)權(quán)創(chuàng)新獎(jiǎng)”等獎(jiǎng)項(xiàng)。如今，中微公司已成為中國(guó)國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備的領(lǐng)先企業(yè)，也是國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)冉冉升起的一顆新星。
當(dāng)前，中微公司在刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、MOCVD設(shè)備等領(lǐng)域均取得了顯著成就。在刻蝕設(shè)備方面，憑借行業(yè)首創(chuàng)的刻蝕設(shè)備雙臺(tái)機(jī)技術(shù)，中微公司率先提出“皮米級(jí)”加工精度概念，其刻蝕精度已經(jīng)達(dá)到100“皮米”以下水平，相當(dāng)于頭發(fā)絲350萬(wàn)分之一的精準(zhǔn)度，并且產(chǎn)品具備刻蝕應(yīng)用覆蓋豐富等優(yōu)勢(shì)，能夠滿足90%以上的刻蝕應(yīng)用需求，技術(shù)能力已覆蓋5納米及以下更先進(jìn)水平。中微公司刻蝕設(shè)備市場(chǎng)占有率持續(xù)提升，不斷收到領(lǐng)先客戶的批量訂單。
中微公司持續(xù)加碼創(chuàng)新研發(fā)，在半導(dǎo)體薄膜沉積設(shè)備領(lǐng)域也不斷突破，推出了Preforma Uniflex® CW、Preforma Uniflex® HW、Preforma Uniflex® AW等多款新產(chǎn)品以滿足市場(chǎng)需求，為公司業(yè)務(wù)多元化發(fā)展提供了強(qiáng)勁的增長(zhǎng)動(dòng)能。此外，公司新開發(fā)的硅和鍺硅外延EPI設(shè)備、晶圓邊緣Bevel刻蝕設(shè)備等多款新產(chǎn)品，也會(huì)在近期投入市場(chǎng)驗(yàn)證。
在MOCVD設(shè)備方面，中微公司自推出第一代MOCVD設(shè)備PRISMO A7®以來(lái)，不斷豐富產(chǎn)品線且快速升級(jí)迭代，目前在Mini LED等氮化鎵基設(shè)備領(lǐng)域，中微公司的市場(chǎng)占有率穩(wěn)居前列，并持續(xù)開發(fā)用于氮化鎵、碳化硅等功率器件及Micro-LED器件制造的MOCVD設(shè)備。此外，中微公司還通過投資布局了第四大設(shè)備市場(chǎng)——光學(xué)檢測(cè)設(shè)備。
在集成電路產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展的浪潮中，中微公司以高端半導(dǎo)體設(shè)備為核心，堅(jiān)持技術(shù)的創(chuàng)新、產(chǎn)品的差異化和知識(shí)產(chǎn)權(quán)的保護(hù)，不斷開發(fā)具有市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)備；同時(shí)，中微公司將整合產(chǎn)業(yè)鏈上下游和相關(guān)資源作為另一發(fā)力點(diǎn)，積極考慮投資和并購(gòu)，推動(dòng)公司更快發(fā)展。預(yù)計(jì)未來(lái)五到十年，中微公司將通過自主研發(fā)以及攜手行業(yè)合作伙伴，覆蓋集成電路關(guān)鍵領(lǐng)域50%至60%的設(shè)備。
隨著臨港產(chǎn)業(yè)化基地的全面投入使用，中微公司的未來(lái)發(fā)展藍(lán)圖正徐徐展開。2023年7月，14萬(wàn)平方米的中微公司南昌生產(chǎn)研發(fā)基地落成并投入使用；目前，位于滴水湖畔的中微臨港總部暨研發(fā)大樓也正在建設(shè)中，建成后占地面積約10萬(wàn)平方米。未來(lái)，中微公司的生產(chǎn)和研發(fā)基地總面積將達(dá)到約45萬(wàn)平方米，為今后的大發(fā)展夯實(shí)基礎(chǔ)。
此外，中微公司也在全球多點(diǎn)布局，匯聚研發(fā)勢(shì)能。目前，中微公司的客戶遍布中國(guó)大陸和中國(guó)臺(tái)灣、新加坡、韓國(guó)、德國(guó)、意大利等10多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在全球范圍內(nèi)擁有2000多名員工，其中研發(fā)人員占比接近半數(shù)。
未來(lái)，中微公司將繼續(xù)秉持“攀登勇者，志在巔峰”的精神，踐行“四個(gè)十大”的企業(yè)文化，深入推進(jìn)三維發(fā)展戰(zhàn)略，持續(xù)提升綜合競(jìng)爭(zhēng)力，在技術(shù)進(jìn)步、業(yè)務(wù)發(fā)展、業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)、規(guī)范治理等方面不斷提高水平，實(shí)現(xiàn)高速、穩(wěn)定、健康和安全的發(fā)展，為客戶和市場(chǎng)提供性能優(yōu)越、高生產(chǎn)效率和高性價(jià)比的設(shè)備解決方案，為全球半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展作出更大的貢獻(xiàn)。
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編輯：李佳佳
