中新社上海2月1日電 (記者 李姝徵)上海浦東2月1日集中簽約及開工146個重大科技產(chǎn)業(yè)及配套項目，總投資額約867億元(人民幣，下同)。

其中，重大科技產(chǎn)業(yè)集中簽約項目共計88個，總投資額約341億元；首輪重大科技產(chǎn)業(yè)及配套集中開工項目共計58個，總投資約526億元。

當日，集中簽約的88個重大科技產(chǎn)業(yè)項目聚焦人工智能、生物醫(yī)藥、集成電路三大先導產(chǎn)業(yè)，同時聚焦技術(shù)前沿加速布局產(chǎn)業(yè)新賽道。

簽約項目(主體)中既有施耐德電氣、巴斯夫等4家世界500強企業(yè)，也有長春高新旗下金賽藥業(yè)科創(chuàng)總部、普冉半導體總部等18家中國國內(nèi)主板和科創(chuàng)板等上市公司，還有康方生物總部等5家境外上市企業(yè)，以及集度汽車金橋研發(fā)中心、摩方超高精密3D打印系統(tǒng)研發(fā)中心、瑞柯恩激光總部等50多家科技新銳企業(yè)。

當日，包括思特威全球總部園區(qū)、張江·周浦醫(yī)療器械總部園、霍萊沃總部基地及研發(fā)中心、英偉達研發(fā)中心、金橋金谷智造園等首輪58個重大項目集中開工，總投資約526億元。

當日集中開工的重大項目涉及生物醫(yī)藥、人工智能、集成電路、汽車制造及城市功能提升等多個領(lǐng)域。(完)

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編輯：謝夢圓